广州LG/ GN5008HF/高流动/高抗冲/阻燃/无卤

PC/ABS，T45XF 电镀合金 标准和电镀品级

PC/ABS，T65XF 标准品级，低温耐冲击强度

PC/ABS，T85XF 标准品级，高的冲击强度和缺口冲击强度

Bayblend PC/ABS FR3000HI 注坯模型等级; 一般用途; 与FR 3000比较改进了化学稳定性和重音裂化行为;

Bayblend FR3001是根据聚碳酸酯纤维(个人计算机)的一容易的流程、非被加强的，阻燃，无定形，热塑性塑料的聚合物混合

Bayblend FR3002 注坯模型等级; 为笔记本和thinwall应用;

Bayblend FR3005HF是高流程，非被加强的，阻燃，无定形，热塑性塑料聚合物混合

Bayblend FR3005 注坯模型等级; 容易流动等级;氯和无溴火焰浸泡…

Bayblend FR3006 注坯模型等级; 高温抵抗;容易的流程;

Bayblend FR3010是非被加强的，阻燃，无定形，热塑性塑料的聚合物混合

Bayblend FR 3011 注坯模型等级; 好流程; 高温抵抗

Bayblend FR3020 5%矿物填装了; 为稀薄墙壁应用; 注坯模型;

Bayblend FR3030 阻燃挤压等级;好挤压和真空形成行为;

Bayblend FR3008HR 注坯模型等级; 改善的化学制品和非常好加水分解resi…

Bayblend FR3008 注坯模型等级; 被改进的化学制品和加水分解抵抗; …

Bayblend FR3010IF 注坯模型等级; 增加的抗热能力; 被改进的燃烧性;

Bayblend FR3021 被填装的15%矿物; 注坯模型等级; 增加的僵硬;

Bayblend FR410MT 被填装的10%矿物; 注坯模型;

供应沙伯基础PC/ABS部分材料（产地：美国 南沙 上海 欧盟等产地）

PC/ABS C2951:是阻燃PC+ABS无氯化或溴化阻燃添加剂。高耐热性提供了苛刻的电气应用，同时保持良好的加工性能。

PC/ABS C3650：阻燃PC+ABS共混使用无溴无氯阻燃系统，提供高冲击和的挤压和热特性。

PC/ABS C4210HF：PC+ABS的10％GR。高流动性。高耐热性。的强度+刚性。良好的抗冲击+外观,

PC/ABS C6600：无卤阻燃PC+ABS，均衡流量+耐冲击和广泛的应用，包括企业设备，显示器，机箱，其中包括水解稳定性,

PC/ABS C6840树脂的可塑性，不含氯和非溴化阻燃系统阻燃的PC +ABS混合注射。主要功能包括非常良好的流动性，均衡的冲击性能，耐热性，水解稳定性

PC/ABS C8080REC，冲击改性,

1821：高硬度PC+ABS共混提供高冲击，高耐热，低膨胀系数，良好的表面质量和的挤压和热特性。

PC/ABS CH6410是一个高温，冲击改性PC树脂，与无卤环保阻燃体系。

PC/ABS CM6140加阻燃剂，填充级PC+ABS，不含氯和非溴化FR系统

PC/ABS CM6210：高弹性模量阻燃PC+ABS的挤出和热成型应用，采用非溴化和非氯化FR系统.

PC/ABS C1110沙伯基础：高抗冲，延展性，注射成型HB；

PC/ABS C1100沙伯基础：中粘度中流动，高抗冲，低耐热，HB；

PC/ABS C1200沙伯基础：高抗冲，高耐热，延展性HB。用途：电气+电子应用领域、家电部件、汽车领域的应用；

PC/ABS C1200HF沙伯基础：高抗冲，高耐热，高流动HB。用途：电气+电子应用领域、家电部件、汽车领域的应用；

PC/ABS C2800沙伯基础：无卤阻燃V-0高抗冲，易流动，薄壁用；

PC/ABS C1000HF特性：注塑成型，通用级，高流动，非阻燃性。

PC/ABS CY9640特性：注塑成型，高冲击和高流动性，低温韧性，在保持性能和耐热老化水解。

PC/ABS CY9650特性：注塑成型，高冲击和高流动性，低温韧性，在保持性能和耐热老化水解。

PC/ABS IP1000特性：注塑成型，高冲击和高流动性，- 对内饰和仪表板应用。

PC/ABS C2950特性：注塑成型，无氯和无溴阻燃，高冲击性能，易流动，和耐热性好，通常用于电子/电器部件等。

PC/ABS C2950HF特性：注塑成型，无氯和无溴阻燃，高冲击性能，易流动，和耐热性好，通常用于电子/电器部件等。

PC/ABS C2951特性：注塑成型，无氯和无溴阻燃，高耐热性，易流动，同时保持良好的加工性能。

PC/ABS C6200特性：无氯和无溴阻燃，均衡的热量，易流动，以满足各种应用需求。

PC/ABS C6600特性：无氯和无溴阻燃，耐热性好，易流动，水解稳定性，包括企业设备，显示器，机箱的各种应用等。

PC/ABS C6800特性：无氯和无溴阻燃，通常用于电子/电器部件等。