一、产品介绍：

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不合格，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具。

1、BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位； 
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 
3、采用浮板结构； 
4、探针规格：双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）； 
5、探针可更换，维修方便，成本低。 
6、最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离）；
7、高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位准确，测试效率高。BGA测试治具 气动测试治具 鸿沃功能测试治具​


二、制作步骤：


1、领取PCB，在制作ICT测试治具我们首先要做的是领取PCB，PCB又称印刷电路板和印制板。随着SMT技术的发展PCB从单层板发展到双层板、多层板并不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、多层化和高可靠性方向发展，因此在制作ICT测试治具之前我们首先要知道所测试的PCB是什么样的。


2、布测试点，PCB板线路布测试点相对较为灵活，原则上是每条线路的末端布一个测试点，并用油笔在PCB的两面做上记号，以方便下步写针号，布测试点方式一般都是由芯片到针座，强电到弱电的顺序，PCB板线路的长短以及线路上的元器件都有所不同，布测试点的方式也不一致。我们在制作ICT测试治具时要根据PCB板的情况来布测试点的。


3、编制针号，在编制ICT测试治具的针号时，我们要根据布的测试点进行编制相应的针号，编制针号没有硬性规定，按照PCB板的下端到上端、左端到右端的原则进行编制即可。


4、编制钻孔程序和钻孔，当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。 钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。


5、复制针号、插针，复制针号时应从编制的针号进行复制，复制第二块PCB板针号时则接着一块PCB板的尾针号以32为倍数加1开始编号，ICT测试治具探针的选用应根据PCB板布测试点选择不同型号的探针。


6、绕线，完成以上工作之后，就该进行绕线了，OK连接线先绕在34芯差排针上，从1号开始绕连接线，牛角排插上的线按照编制的针号顺序进行绕线，在绕线时要谨防出现错绕、漏绕等现象。BGA测试治具 气动测试治具 鸿沃功能测试治具​


7、组装治具，ICT测试治具的组装应按照排插方向为左向右进行安装，配线时排线座插头编号应垫板标识的孔位，编号要一致，不得错配和漏配；插头上的顺序号不得错乱，连接导线不得有断损的打拆，连接触针之间不能有短路。同时贴上相应的标示和标签。


三、产品特点：


1，电路板测试治具使用探针连接底座，针板和载板，并且在底座处置多个插槽，匹配外部设备，减少了连接线的使用，避免了连接线之间的相互串扰，从而保证了测试治具的稳定性，


2，为了保证测试治具载板上的电路板安装牢固，电路板测试治具一般使用卡扣的设置，保证了电路板安装牢固不会滑落。同时在载板的卡槽两侧设置卡扣，还能够避免电路板在拆卸过程中造成的损坏。


3，为了使电路板在需要测试时通电，不需要测试时断电，测试治具使用了开关设置，在不进行测试时，测试治具即切断电源，从而有效避免电路板因长时间供电而被烧毁。


4，该电路板测试治具在设计时，还安装了指示灯，使电路板在测试时可以清晰的知道电路板的工作状态，同时鸿沃科技生产的新型电路板测试治具有具体积小，重量轻，便于操作和使用等特点。BGA测试治具 气动测试治具 鸿沃功能测试治具​




四、保养方法：


1、在运用一周左右的时刻，操作员应该要对测验治具测验探针进行清洗，以此来保证测验探针的清洁，并进行祥细的记载，在清洗的时要特别注意的是测验探针的底部。


 2、在运用3个月左右，操作人员需要把测验治具交由设计部进行检修，对测验探针、测验气缸及扫描相关功能进行检修，关于不合格的部件要进行替换一起做好相关的记载。


3、运用一年时，操作人员要将测验治具交由设计部进行年度保养，对测验治具上的测验探针进行批量性替换，以保证测验治具的功能。BGA测试治具 气动测试治具 鸿沃功能测试治具​


五、厂家介绍：


深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。