一、BGA测试治具介绍：

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。

1、BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位； 
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 
3、采用浮板结构； 
4、探针规格：双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）； 
5、探针可更换，维修方便，成本低。 
6、可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离）。
7、高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位准确，测试效率高。深圳BGA测试架 坪山BGA测试治具 鸿沃BGA测试治具厂家 


二、BGA测试治具设计原理：


1、原材料的选择，制作PCB测试治具我们需要用到亚克力板、定位柱、顶针、卡片、引线等这些材料，在制作PCB测试治具的时候，我们需要根据实际的情况选用适当的材料，。测试架中测试针及相关材料的选用对于测试治具的好坏及成本是非常重要的。


2、结构设计要合理，在制作PCB测试治具时，治具的载板/压板避位要合理，在对产品测试时要有相应的保护措施避免损坏测试板。同时治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位和预留的位置应正确。布局要合理。


3、定位要准确，设计的PCB测试治具定位要准确，连接器的对接应该畅顺。采用正确的零点校正，测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改变，所以开路以及短路的零点校正非常必要。


4、维护要方便，我们所设计的PCB测试治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。


三、测试治具制作步骤：


1、领取PCB，在制作ICT测试治具我们首先要做的是领取PCB，PCB又称印刷电路板和印制板。随着SMT技术的发展PCB从单层板发展到双层板、多层板并不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、多层化和高可靠性方向发展，因此在制作ICT测试治具之前我们首先要知道所测试的PCB是什么样的。


2、布测试点，PCB板线路布测试点相对较为灵活，原则上是每条线路的末端布一个测试点，并用油笔在PCB的两面做上记号，以方便下步写针号，布测试点方式一般都是由芯片到针座，强电到弱电的顺序，PCB板线路的长短以及线路上的元器件都有所不同，布测试点的方式也不一致。我们在制作ICT测试治具时要根据PCB板的情况来布测试点的。


3、编制针号，在编制ICT测试治具的针号时，我们要根据布的测试点进行编制相应的针号，编制针号没有硬性规定，按照PCB板的下端到上端、左端到右端的原则进行编制即可。


4、编制钻孔程序和钻孔，当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。 钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。深圳BGA测试架 坪山BGA测试治具 鸿沃BGA测试治具厂家 


5、复制针号、插针，复制针号时应从编制的针号进行复制，复制第二块PCB板针号时则接着PCB板的尾针号以32为倍数加1开始编号，ICT测试治具探针的选用应根据PCB板布测试点选择不同型号的探针。


6、绕线，完成以上工作之后，就该进行绕线了，OK连接线先绕在34芯差排针上，从1号开始绕连接线，牛角排插上的线按照编制的针号顺序进行绕线，在绕线时要谨防出现错绕、漏绕等现象。


7、组装治具，ICT测试治具的组装应按照排插方向为左向右进行安装，配线时排线座插头编号应垫板标识的孔位，编号要一致，不得错配和漏配；插头上的顺序号不得错乱，连接导线不得有断损的打拆，连接触针之间不能有短路。同时贴上相应的标示和标签。深圳BGA测试架 坪山BGA测试治具 鸿沃BGA测试治具厂家 


四、厂家介绍：


深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。