二，温度范围天津和平sn63pb37专用smt锡膏生产厂家​
对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以焊创小陈建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：
三，颗粒直径
颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。
四，合金成分
1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62.6Pb37Ag0.4或Sn99Ag0.3Cu0.7的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。浙江丽水QFN锡膏，维修测试中温锡膏无铅生产厂家
​°之间；

中温锡膏在179°-183°之间；

高温锡膏在217°-225°之间；

还有一种锡膏的温度可达到250°以上，一般都用到些特殊性的产品上面如：不锈钢产品，能很好的解决熔锡的问题。有铅和无铅的锡膏都有这样温度的区间。

锡膏的知识：天津和平sn63pb37专用smt锡膏生产厂家​
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天焊创小陈就来带大家一起共同科普一下锡膏的作用与用途。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
一、常见问题及对策
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。焊创小陈提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：
现象 对策
1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮压力及速度）；加强印膏的度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
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锡膏的选择（SMT贴片）天津和平sn63pb37专用smt锡膏生产厂家​
1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。
2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：浙江丽水QFN锡膏，维修测试中温锡膏无铅生产厂家
一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。
4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
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