13.6B晶体 硅片 金属 陶瓷 五金 铁 铝 铜 双面减溥机 平磨机​

　平面研磨抛光加工对硬质合金的工件进行研磨加工前所进行的预加工，其加工的办法许多。比如，进行磨削、电解磨削、磨料粗荒的研磨、及超声波加工都是能够到达预加工的作用等，而比较经常被选用的是磨削和用碳化硼磨料作粗荒的研磨加工。其出产功率比较低，所以对大批量的出产则常选用碳化硼的研磨粉来进行粗荒研磨的办法。

　　以硬质合金原料为例，硬质合金材料研磨抛光步骤：

　　1、在选用较硬的铸铁研磨盘原料研具的时分，敷涂火油同180度碳化硼调合成的研磨剂，加以恰当压力进行研磨加工。一般这道工序为下道粗研工序留有0.07一0.1mm的加工余量为宜。

　　2、粗研磨的加工办法与预加工比较相似，大的不同主要是，它所选用3碳化硼的型号不同。这道工序中加工预留量一般是0.03至0.05mm作用佳。

　　3、粗光的加办法一般是选用通过校正后的嵌好沙的研磨盘研具，敷涂上w1.5至w2.5的金刚石粉研磨膏并通过稀释，需要将洗净了的粗研过的工件放在辐板孔中，然后以恰当压力进行研磨加工、精细研磨。通过本工序的加工，工件的几何形状的精度和表面的光洁度取得的较显著的提高，这也为下一道工序做好了预备，工序中所预留的加工余量为0.015到0。003毫米左右。

　　4、进行半精研磨时，其加工办法与上一道工序相相似，所不同的是选用的金刚石粉研磨膏为W1，一般加工中预留量为1到1.5微米。

　　5、平面研磨抛光加工中的精研磨的加工办法与第三道工序有所不同的是研具嵌砂粒度为W1~W1.5，所选用的研磨剂是 W0.5至W1金刚石粉研磨膏，这道工序又分为去余量的研磨和精细研磨两个分工加工，其间，去余量的研磨的分工序其加工留量一般为0.5到0.7微米，所到达的工件表面光洁度为▽13，而终精研磨除了表面光洁度可到达▽14级以外。还需要全面的到达量块所规定的国家标准的各项精度要求。