韩国Tacsil F20硅胶片 柔性线路板（FPC）治具胶带 韩国TACONIC软板贴装硅胶贴 FPC高温双面胶 ＳＭＴ贴装高温胶带 ...

我公司代理韩国TACONIC软板贴装硅胶贴(FPC高温双面胶)。为ＳＭＴ加工厂及塑胶模具厂提供方案和技术支持。

　韩国双面硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板，是韩国TACONIC公司研发出来，针对柔性线路板（FPC）治具的{zj0}解决方案，在韩国三星公司应用成功之后，成功推向市场已有十年之久。该公司实力，设备，是z业致力于工业胶带研发和生产的大型企业，所销售的产品已遍布。我公司为韩国TACONIC公司西南，西北区、华东总代理商，掀起ＳＭＴ领域的又一场技术革命。

韩国双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足，能在260度高温中重复使用500次以上，不留残留物，便于清理，在实际加工作业中，能大大提**率，降低成本，适合于铝镁合金、合成石、电木等多种治具材料。已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题，在ＳＭＴ领域中应用。现在许多大型ＳＭＴ加工企业和治具公司已采用该方案，、是目前ＳＭＴ（电子组装）行业里{zlx}的一种技术和工艺，已成为未来ＦＰＣ贴装方案的趋势．

韩国硅胶贴

软板贴装治具FPCA高温双面胶(Tacsil F20)

一，Tacsil硅胶贴介绍

1) 结构

2)应用范围

1，软板元件贴装制程FPC SMT

2， 薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT

3，LCD 制程上的带具

4，Flip chip 制程

5， 其他需要短暂黏合的制程

二， Taconic 硅胶贴的特点：

1， 玻纤布涂上PTFE铁氟龙或PI膜作为底，在高温中（260℃）使用, 材料膨胀系数很小，横直稳定.

2，与治具黏合的高温胶是为电子工业SMT流程特别研制，能够连续在高温下保持黏性。用后容易从治具上清理，不留任何殘留物。

3，固定FPC软板的一面的硅胶是特别合成，在高温回流下，能重复使用达500次以上和保持黏度均匀性，  而且不留任何殘留物在软板上。

4，两面用PET 和 PI 膜保护胶面，不受污染，在使用前保持沾度

三，Tacsil 硅胶贴使用 的果:

1，250℃高温下极高的稳定性，使用，不变形，不产生皱折

2，超持久的黏贴力

3，不会有殘留物在FPC或在治具表面

4， 可重复使用，寿命长（SMT使用和保养得当，使用可以 > 500次）

5， 容易清洗-工业酒精作为清洗剂

6，厚度一致，高温使用中保持表面平整

7，粘贴度可按客户要求：有高、中、低黏度

8，可以按照治具的形状冲压成型

9，容易贴上使用，也容易清理

10，外型可按客户要求

四，Tacsil硅胶贴在SMT应用中影响

In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxanegroup)  is considered as a very important factor.

关于挥发性低分子硅化合物的含量（D4 to D9）： 低分子硅化合物（４到９）有很高的挥发性，其含量在电子封装技术中被十分重视。

D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printedcircuit

低分子硅化合物的挥发物，会结合成SiO2 或 SiC，影响线路板上的电流。.

Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.

Taconic Tacsil 铁氟龙高温双面胶的低分子硅化合物会保持在200ppm或以下。

D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L

* GC测试方法：

Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul

Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min

Inlet 250 degrees C , splitless mode.

Detector  FID, 320 degrees C

Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film

五， 使用步骤

1，小心把双面胶裁出或冲压成所需要的型状

2，把PSA的保护膜拨开，然后粘在治具的适当的位置上

3， 在使用治具前，才把另外一面的保护膜拨开，然后把软板小心放上

4，如发现粘力下降至影响工作精度，便需要用工业乙*来清洗硅胶表面，硅胶的粘力便会恢复。（不可用酮类清洗剂，会溶解胶水）

5，要重复使用至多次数，储存条件重要。

厂商建议储存条件为：23+/-2℃, 50+/-2%RH

以原包装中储藏佳

避免阳光直接照射或油品污染

六，各种治具材料的使用前“排气处理”

部分治具材料（如铝和合成石）表面看似平滑，但实际却凹凸，藏有微量空气和水气，在过炉加热时膨胀，导致气泡在双面胶下产生。为清除气泡，我们可以用“排气处理” 来排清微量气

治具的储存条件会影响前处理的果；潮湿的环境会减短前处理的果，导致气泡的产生。所以，及时把气泡清除对双面胶的应用十分重

所以使用者应按照本厂的环境、产品和制程的条件，“排气处理”的具体方法

“排气处理”的步骤建议

1，FR-4或FR-5电木材料：

不需要“排气处理”（除非在十分潮湿的工作环境下）

2，Durostone/CDM composite合成石材料

1），把治具放置在约200℃ 中3 min以上（跟过回流焊相似）；

　　　    ２），等治具降到微温下把双面胶贴上（两小时内）；

　　　    ３），用橡胶滚轮把出现的气泡赶跑。

　　　    ４），气泡可能会在多次重复使用后出现，只要重复步骤１到３便可。

3，Aluminum with anodized surface阳极化铝材　(porous)

“排气处理”方法跟以上类似。治具要在40℃以上时把双面胶贴上，减少次过炉时的气泡量。

*如果气泡在制程中出现，只要用橡胶滚轮把气泡赶跑便可。