SMT表面贴装技术（Surface Mount Technology）是目前电子组装行业里的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表组装元器件安装在印刷电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。可用SMT进行贴装的元器件称为表面贴装器件SMD

我们以”诚信, , 双赢”的经营理念, 期待与您的密切合作, 共同发展! 

一：贴片压敏电阻KRMV1812G260NXT海量***产品描述：

工作电压：20V（AC）  26V(DC)

压敏电压：33V

钳位电压:54V

峰值电流:250A

封装：1812

包装：1000个/盘

温度范围：－55℃～＋125 ℃。

二：贴片压敏电阻KRMV1812G260NXT海量***基本特性：

1、矩形大小的系列化适合于混合集成电路或印制电路板表面贴装组件

2、有许多侧电极管线材料，特别适合严格要求的可焊性和抗焊锡热表面贴装技术

3、快速反应（＜1 ns）

4、低漏电流，低钳位电压

5、适合流回，波焊锡和热空气的手焊锡

三：贴片压敏电阻KRMV1812G260NXT海量***基本尺寸：

四：公司******：

KRMV2220G180NXT KRMV2220G260NXT KRMV2220G300NXT KRMV2220G380NXT KRMV2220G450NXT KRMV2220G101NXT KRMV3220G101NXT KRMV3220G201NXT KRMV3220G221NXT KRMV3220G311NXT KRMV3220G351NXT KRMV3220G381NXT 

五：公司******：

JK250-020U;JK250-040U;JK250-060U;JK250-080U;JK250-090U;JK250-120U;JK250-110U;JK60-020

SMD4532-150NF;SMD4532-200NF;SMD4532-230NF;SMD4532-600NF;UN1812-200CSMD;

LESD8D5.0CT5G;LESD9D5.0CT5G;ESD9X12ST5G;ULC0524P;GBLC05CI;GBLC15CI;LESD8L5.0CT5G;

SMBJ15CA;SMBJ18CA;SMBJ20CA;SMBJ22CA;1.5KE200CA;1.5KE62A;P6KE20CA;SMAJ15CA;SMF15CA

MF58-103J3950;MF58-104F3950;MF52A103J3950;MF52A103F3950;MF52A103F3435;NTC10D-11

MF52A104J3950;MF52A104F3950;MF52D104J3950;NTC10D-15;NTC5D-15;NTC2.5D-11;NTC10D-7

GSMD41-301M;YS-181N;YS-141N;YS-201M;YS-301M;YS-401M;YS-501M;YP-501M;YP-301M;

SDNT1005X103J3950HTF;SDNT1608X103J3450HTF;SDNT1608X103J3950HTF;MF52D103J3950;