MU-TDID12 51304441-125半高度模块
MU-TDID12 51304441-125半高度模块
MU-TDID12 51304441-125半高度模块
【主营产品】
销售品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块
〖1.〗Allen-Bradley（美国AB PLC）系列产品》
〖2.〗Schneider（施耐德140）系列产品》
〖3.〗General electric（通用电气）系列产品》
〖4.〗Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM/CP30A/CP30B/CP40A/AP40B/CP60（现场输入/输出模
块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
〖5.〗InvensysTriconex:3700A/3805E/3604E/3503E/3504E/3625/3511/,冗余容错控制系统、基于三重模件
冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
〖6.〗Siemens（西门子）：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
〖7.〗Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
〖8.〗Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列
PLC主要由CPU模块、输入模块、输出模块和编程器组成(见图1），有的PLC还可以配备特殊功能模块，用来完成某些特殊的任务。
由于日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长，所以在PLC系统上实现小型化，可以说早就是起源于日本，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降低成本。
现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。
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Alstom alspa 150kw wntc 4420e
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Keyence lk-g3001p
Allen bradley 96282487 1771-ACNR
sp1404
3800225123 12wl0197
mdx61b022050340t mdx61b0220-503-4-0t + dfp21b + deh11b
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Leroy somer 142 umb 301 CACAA 142
Comau pwr3 10124460
Siemens 1ft61366sc711aa0
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Abb 3hac17117-2
Allen bradley 1771 nivbe 01 1771-niv/b e01
Allen bradley 1771 niscb 01 1771-nis/c b01
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lj-g080
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cv-5501p
Rexroth mdd093c-n-020-n2l-110pb1
Indramat rac 3.1-150-460-a00-w1-220
Siemens 6av72403bc040ha0
Siemens motor 1fk6063-6af71-1eh0
Siemens 1fk7083-2ac71-arg0
Leuze bcl 50105478
Abb 3hab8101-8/17c
Oertzen 10220002
3800225123 12wl0197
Danaher motion 6302416c
Telemecanique console ftx 507
Indramat tda 1.1 100-3 ap0-w1
Indramat rac 2.3-150-380-a00-w1
B&r 5p5000 ipc5000 5p5000 c0028031
