随着集成电路的集成度越来越高，电路越来越复杂，工作电压越来越低，对环境稳定性的要求也越高。一方面由于电子设备内部结构高度集成化，从而造成设备耐压、耐过电流的水平下降，对过压和过流的承受能力下降，另一方面由于信号来源路径增多，系统较以前更容易遭受过压和过流侵入.

一：ESD静电二极管TEVD0R6V24B1X现货让利特卖参数：

工作电压:24 V

击穿电压:26.7 V

钳位电压:56 V

峰值脉冲电流:6

二极管电容 :0.6 pF

封装 / 箱体:SOD-323

功率耗散:350 W

工作温度:- 55 C至+ 150 C

二：ESD静电二极管TEVD0R6V24B1X现货让利特卖特性：

1、浪涌额定功率：350Watt      

2、封装形式：SOD-323封装        

3、环保要求：符合RoHS、Reach等环保要求；      

4、产品优点：结电容低至1.5pF、响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小

5、包装方式：盘装   3000PCS/盘

三：ESD静电二极管TEVD0R6V24B1X现货让利特卖尺寸：

四：公司ESD器件特价情况：

SOD-323封装：SEBLC05C；SEBLC03C；SEBLC15C；SEBLC24C；ESD05V32D-LC;TUSD24FB;GBLC05CI

SOD-882封装：SESD8L5.0CT5；LESD8L5.0CT5G;LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8L3.3CT5G;

SOD-523封装：ESD5Z5V-2/TR;ESD5B5V-2/TR;SESD5Z5V;SESD5Z5C;ESD5B5VL-2/TR;LESD5Z5.0CT1G;

SOD-923封装：ESD9D5.0CT5G;SESD9D5C;SESD9D5V;LESD9D5.0CT5G;ESD9B5V-2/TR;ESD9X5V-2/TR

2510封装：      RCLAMP0524P.TCT;ULC0524P;ESD0524P;SFI0524P;BTUC05V2510N;

SOT-23-6L封装：SRV05-4;​

SOD-323封装：TUSD15FB;ESD05V32D-LC;ESD15V32D-LC;ESD24V32D-LC;GBLC05CI;SD05C;TUSD24FB

SOD-882封装：PESDNC2FD5VB;LESD8L5.0CT5G;LESD8D5.0CT5G;ESD05V88D-C;ESD05V88D-LC;