压力固化炉/烤箱(PCO-Pressure Cure Oven) 进行无空洞固化
Heller的压力烤箱主要用于芯片贴装和填胶工艺；可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的黏着力；采用强力热风对流加热，在密闭容器内加压烘烤，烘烤完成后，自动释放压力，并进行冷却
→加热时间：Generally 120度或者User's Spec
→工作温度：60度～220度
→温度：220度
→工作压力：1 bar ~ 10 bar
→产能：24 Magazines (typical)
→冷却方式：PCW (17度～23度）
→冷却水压力：25~40 psi
垂直烘烤炉(VCO-Vertical Cure Oven)
Heller开发的垂直炉可取代原有的普通烤箱，实现自动化在线烘烤制程，通过特殊的垂直方向传输，可大幅减少占地面积，获得稳定的温度曲线；克服了传统烤箱无法自动花生产的缺点，且均温性明显优于传统烤箱；应用包含：芯片贴装、倒装、填胶、ＣＯＢ封装等
→占地面积小
→可用于快速烘烤，较短烘烤时间仅为7.5分钟
→烘烤时间可调，从几分钟～几个小时
→产品宽度可调，7.5厘米～～35厘米
→空气炉
