TR7700QE-S建立在具有5.5 µm高解析度与12 MP成像技术的优异平台上，适用于半导体和封装行业。 一站式3D AOI能够检测打线接合、黏晶、SMD、凸块与锡点等缺陷，并且智能 3D AOI解决方案可透过量测功能和灵活的检测演算法提升准确性。

• 半导体与封装技术检测

• 优异走停式3D AOI

• 打线接合与黏晶缺陷检测

• 即时透过TRI智能编程进行检测