C5111 R-H C5111 R-EH铜板深拉伸和弯折强度
QSn4-0.3
C51100
PB101
-
CuSn2
C5101
CuSn4
QAl5
C60600, C60800
CAl01
CuAl6
CuAl5
-
CuAl5
QAl7
C61000
CAl02
-
CuAl8
-
CuAl8
QAl9-2
-
-
-
CuAl9Mn
-
CuAl9Mn2
QAl9-4
C61900
CAl03, CAl06
-
CuAl8Fe, CuAl10Fe
-
CuAl18Fe3, CuAl10Fe3
QAl10-3-1.5
-
-
-
CuAl10Fe
C6161, C6161
-
QAl10-4-4
C63000, C63200
CAl04, CAl05
CuAl9Ni5, Fe3Mn
CuAl10Ni
C601
CuA10, F5Ni5
QAl11-6-6
-
-
-
CuAl11Ni
C6280
-
QBe2
, C17300
-
CuBe2
CuB2
CuBe2
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。 的计算机公司IBM（ 商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用
