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全新MPC5566MZP132 汽车电脑板常用易损IC芯片 BGA封装
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120
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产品属性
图文详情
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品牌
NXP
型号
MCP5566MZP132R
封装形式
SMD
类型
数字集成电路
功能
单片机
封装外形
扁平型
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