公司合作品牌：
P+F倍加福，MTL安全栅，PHOENIX菲尼克斯，SICK西克，BALLUFF巴鲁夫，IFM易福门，CKD喜开理，Kuebler库伯勒，Northstar北极星，HYDAC贺德克，TURCK图尔克，Weidmuller魏德米勒，Rexroth力士乐，SIEMENS西门子CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。功率调节器的功率变换效率测试、逆变器，马达的效率测试，电抗器的损失测试等，在电力电子领域的各个方面都被要求要有高精度的功率（电流和电压）测试。本文，着重围绕电流测试技术，分别详细介绍电流传感器和功率分析仪的开发技术。关于电流的测试方式功率分析仪的电流测试,一般通过直接测量方式（）和电流传感器方式的()其中一种来进行。下面，将介绍一下各自的特征：直接测量方式和电流传感器方式1.1直接测量方式直接测量方式,是把测试对象的测试线直接连接到功率分析仪的电流端子进行测试的方式。Keyence基恩士，Norgren电磁阀，E+H，Mitsubishi三菱，，Omron欧姆龙SMC,FESTO费斯托等各大品牌 值得注意的是，无论IT6500C电源是处于电源输出电流模式，还是作为负载的吸收电流模式，都可以进行并联。为了充分利用IT6500C的并联能力，您只需要将需要并联配置的电源背面正负输出端子对应短接，然后插上标配的均流网线，即可确保每个电源平等分担电流。借助这一能力，您可以并联多个IT6500C电源，提供96kW的功率输出。艾德克斯IT6500C系列直流电源，不仅支持主从并联，主动均流，扩展输出能力，还具备双象限电流输出，跨象限无缝切换、CC/CV优先权等多种优越性能，可应用于非常严苛的浪涌电流测试。