上海智川工贸有限公司销售美国EPO-TEK导电胶、EPO-TEK环氧树脂等全系列产品。


EPO-TEK导电胶是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧（Epoxy）树脂胶


系列产品之一，在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件


的生产中有着应用。EPO-TEK产品有着优良的性能，尤其是有多种符合美军标和航空


航天用产品，具有不可取代的地位。


EPO-TEK导电胶H20E主要应用：H20E属于填充银环氧树脂胶，是微电子／光电子行业


芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC　LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封装，高功


率／高电流器件及高功率LEDs应用，光电子行业LCDs／LEDs和光纤器件的封装；由于


它高导热性，还用于散热工艺；美国宇航局认可，符合USP　CLASS　VI生物标准。银


导电胶H20E在树脂主剂和固化剂中均添加了纯银粉末，可按1：1的比例混合。事实上


，H20E是容易使用的双组分环氧银胶,，是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-


TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是


无法办到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作为电路的快速修补材料。


EPO-TEK H20E可平面印刷，机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温


度。


EPO-TEK导电胶H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的，触变性，高度可靠的


，双组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和长的可操作时间。H20S


特别推荐用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔


性回路和其它低应力要求的领域的理想材料。它应用于晶体振荡器和其它的芯片中，


它也可用在混和电路/气密封装中芯片的粘接。