QFN芯片封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。

• 材料和涂布均匀，精度高；
  
• 采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；
  
• 贴膜和剥膜时无需预热；
  
• 胶带剥离后无残胶；
  
• 产品洁净度高，无污点、杂质；
  
• 可ESD，用于高端要求。