日本宝理 LCP E488i Vectra 


 
Vectra A140 LCP 日本宝理
Vectra A150 LCP 日本宝理
Vectra A150B LCP 日本宝理
Vectra A150F LCP 日本宝理
Vectra A230 LCP 日本宝理
Vectra A330S LCP 日本宝理
Vectra A410 LCP 日本宝理
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Vectra A460 LCP 日本宝理
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Vectra S475 LCP 日本宝理
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Vectra T130 LCP 日本宝理
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Vectra T150 LCP 日本宝理
Vectra V143XL LCP 日本宝理


高温能力，简单的流量。 适合需要非常薄墙。 用于SMT的应用范围广泛的，具有小的尺寸变化。 30％玻纤填充。 


根据ISO 1043-1的化学简称：LCP 
固有的阻燃 
符合FDA要求 
上市UL-V-0 .2 mm厚度每UL 94燃烧试验自然和黑色。 
UL 746B的相对温度指数（RTI）：电气240°C，机械240°C0.75毫米。 

1聚合物
全称
液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。


概述
LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料：


a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；


b、热致性液晶：可在熔融状态加工。


工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺（Kevlar）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料。以下内容只包括热致性LCP。


LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）；

LCP密度：1.35至1.45g/cm³；。


液晶树脂的耐热性分类（低、中和高耐热型）


类型 热变形温度/℃ ASTM分类日本分类 牌号举例


低耐热 <177 Ⅰ型 Ⅲ型 Vectra A430、Rodrun LC3000



高耐热液晶聚合物的代表性质


LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名称液晶聚合物。它是一种新型的高分子材料，在熔融态时一般呈现液晶性。这类材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。拉伸强度和弯曲模量可超过发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数较低。


2应用
⒈特性


a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。


b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。


c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。


d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。


e、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。


⒉应用


a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；


b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；


c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：


作为集成电路封装材料、


代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；


作光纤电缆接头护套和高强度元件；


代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。


代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。


LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。


LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。


3注塑工艺
由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：


⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr


⒉注塑温度：260～300～410℃


⒊模 温：100～100～240℃


主要性能
1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。


3.卓越的流动性-薄壁，复杂的形状。


4.尺寸稳定性极佳，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。


5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果。


6.可获得极高的强和弹性模量。


7.优异的耐化学腐蚀性。


8.模塑速度：周期循环极快。


9.卓越的抗蠕变性。


10.阻燃性。


11.在宽广的温度范围内具有卓越的介电性能。


LCP的主要应用领域：


连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。