非硅耐高温胶带是以PI为基材，表面均匀涂布特殊非硅压敏胶， 能应对特定要求的生产工艺，尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。

产品特性 

1.耐高温性能优异，过回流焊移除无残胶；

2.非有机硅设计消除了因有机硅对电子产品表面污染造成的潜 在绑定隐患; 

3.具备良好的初粘性，可在轻微力度下完成贴合。