我公司专业生产UV膜。 是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊胶水，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏，可以很容易取下而不脱胶。可根据客户要求做不同厚度，不同的粘性。

适用于切割产品：

EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。