本系列产品规格：0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)全覆盖
灌封指按照要求把构成电子元器件的各个组分合理组装、键合、与环境隔离和保护等封装操作，可起到防尘、防潮、防震的作用，可延长电子元器件的使用寿命。

导热灌封胶多为双组分胶，可固化。严格意义上讲，灌封胶不属于界面材料，因为它会充满整个模块的空间。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。

导热灌封胶是在普通灌封胶基础上添加导热填料形成的，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，不同的导热填料可得到不同的热导率，普通的可达0.6~2.0W/(m·K)，高热导率可达到4.0W/(m·K)。


Ⅰ、产品特点:
a、粉体具有良好的导热性。
b、粉体本身具有良好的阻燃性。
c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。
d、粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结
e、灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动

Ⅱ、用途:

制备导热系数0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)的电子灌封胶
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等

备注：有机硅体系灌封胶导热粉体，同时我司可根据客户需要开发聚氨酯、环氧树脂体系的导热粉体。