切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。随着芯片高质量多样化，切割胶带的技术也被要求。的胶带广泛的用于切割和单片EMC封装基板，驱动器IC，LTCC基板，硅芯片，陶瓷，玻璃，透镜等的。

特别是UV系列切割胶带通过附着力与紫外线照射时拥有很高的固定力，容易剥离而且无残胶。此 UV切割胶带也具有防静电效果。通常提供的是整卷的胶带，但也提供依客户需求对应成材切、薄片、型状等合适的胶带提供给客户。

切割胶带特点: 

1.降低内侧碎屑及碎片飞出；

2.具有良好的黏着性；

3.由紫外线顺畅剥离；

4.也对应于高性能的EMC(环氧化物复合模具)等难黏着的工作；