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下面是我公司的优势产品(日常用的最多）
还有不常用的未列出，但都有做的)欢迎您的咨询！
【主营产品】
主营：世界知名品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块
①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》
②Schneider(施耐德电气)系列产品》
③General electric(通用电气)系列产品》
④Westinghouse（美国西屋）系列产品》
⑤SIEMENS(西门子系列产品)》
⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
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| R88M-G90010T-BS2-Z |
| R88M-G90010T-B-Z |
| R88M-G90010T-OS2-Z |
| R88M-G90010T-O-Z |
| R88M-G90010T-S2-Z |
| R88M-G90010T-Z |
| R88M-GP10030H-BOS2-Z |
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| 1746-IC16 |
| 1746-IG16 |
| 1746-IH16 |
| 1746-IM16 |
| 1746-IM4 |
| 1746-IM8 |
| 1746-IN16 |
| 1746-INT4 |
| 1746-IO12 |
| 1746-IO12DC |
| 1746-IO4 |
| 1746-IO8 |
| 1746-ITB16 |
| 1746-ITV16 |
| 1746-IV16 |
| 1746-IV32 |
| 1746-IV8 |
| 1746-NI16I |
| 1746-NI16V |
| 1746-NI4 |
| 1746-NI8 |
| 1746-NIO4I |
| 1746-NIO4V |
| 1746-NO4I |
| 1746-NO4V |
| 1746-NO8I |
| 1746-NO8V |
| 1746-NOC |
| 1746-NR4 |
| 1746-NR8 |
| 1746-NT4 |
| 1746-NT8 |
| 1746-OA16 |
| 1746-OA8 |
| 1746-OAP12 |
| 1746-OB16 |
| 1746-OB16E |
| 1746-OB32 |
| 1746-OB32E |
寡头垄断市场结构主要来自三方面。
一是技术本身的门槛高。由于集成电路产业经过半个多世纪的高速发展，其设计和生产复杂程度空前提高，一个高端芯片，动辄包含上百亿晶体管，如何让计算机准确地求解这些复杂问题，形成了一个个实在的技术壁垒。不仅如此，核心工业软件种类众多、流程复杂，大多厂商只能生产部分点工具，即使行业巨头通过不断并购重组、补齐产品，形成了自己的优势领域，也很难做到全链通吃。
二是市场容量的壁垒。电子信息产业中越前端的产业规模越小，越后端的规模越大，核心工业软件处于产业前端，其市场容量很大程度上限制了后来竞争者。
三是锁定效应与用户黏性形成壁垒。从客户端来讲，用户从成熟的核心工业软件切换到新的软件工具要付出较高的学习成本，因此核心工业软件的使用存在用户黏性。可想而知，在这样一个市场容量不大，存在较高技术壁垒和产品用户黏性且被成熟公司垄断的领域，其他竞争者反超的可能性微乎其微。
（二）上下游之间相互嵌合的生态网
工业软件产业链的正常运行要求实现上下游软件之间的匹配与兼容，受这一特征影响，不仅要求工业软件企业的自身产品覆盖从设计到封装使用的全流程工具链，而且要求与上游软硬件设备供应商、下游应用需求方形成较为稳固的产销关系，这种密切嵌合的关系网日益成为工业软件产业的发展常态。在工业软件上下游相互嵌合的生态网中，新产品、新工艺相互促进、互为一体、滚动发展，使得生态网外的竞争者更难跻身产业链的某一环，实现反超。
（三）智能化、云化、集成化发展态势
以EDA 软件为例，人工智能将在EDA 中扮演更重要的角色，促进智能化发展。一方面，芯片设计基础数据规模的增加与系统运算能力的阶跃式上升为人工智能技术在EDA 领域的应用提供了新的契机，通过AI算法可以帮助客户设计达到化的PPA 目标（功耗、性能和面积），开发针对具体环节或场景的定制化工具与性能更高的终端产品；另一方面，利用人工智能技术可以更智能化地进行判断，帮助设计师决策，降低芯片设计门槛，缩短设计周期，提升EDA 工具效率。
云化指的是云技术将更多应用于EDA 领域。利用“云计算+EDA”模式，在线提供EDA 工具和软件，不仅能够使设计工作摆脱物理环境制约，还能避免设计企业因计算资源不足、流程管理等问题带来的研发风险，保障企业研发生产效率；通过EDA 云化，可以为客户提供混合云、公有云等环境服务，提供模块可选、弹性算力、高可靠性的工具服务；此外，EDA 云平台能有效降低企业在服务器配置和维护等基础设施方面的费用，降低客户资本支出。
集成化就是通过将不同元器件用封装等形式集成到更高层次，从而提供更强的性能。EDA 软件可以在芯片设计早期进行系统集成，建立裸片—封装—PCB—系统的闭环建模和分析流程，推动复杂功能设计的异构集成，为整个系统提供设计和验证工具。
