非硅离型膜是以高平整、高洁净聚酯薄膜为基材，厚度有25-150UM透明基材和12μ-100μ哑光基材，该膜是一款高性能、环保、无硅离型膜，基材是改性耐高温薄膜，通过无硅油离型剂表面特殊处理，经后段固化加工制成。其具有无硅环保、无残留，优越的耐温性、化学稳定及离型性能，在印制电路板、FPC柔性线路板、背胶模切、胶带胶粘剂、电子电气、印刷包装等领域应用广泛。

        产品特点：

        一、产品成分检100%无有机硅残留，离型效果稳定，绿色环保。

        二、本产品是高端压合隔离材料，具有极高的填充型，能完全替代铜箔，PTX压板，哑光离型膜是环氧枝酯的印制线路板加工的上选，隔离材料，具有高抗拉强度和撕裂度，收缩率小，防粘离高等特性。

        三、表面洁净、无刮伤，涂布均匀，无转移，收缩率小。

        产品用途：无硅离型膜，用于FPC/PCB/HDI/LCL/压层及积压线路板制造，表面采用无硅涂层工艺，杜绝了硅油残留污染问题，无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高品质环保产品。