ABS/PC(ABS与PC合金) 2583 HEC FR/美国RTP
特性：电磁屏蔽，导电，射频屏蔽，阻燃
加工方法：注塑
参数： 比重：.42g/cm3  收缩率：0.05到0.5%  吸水率：0.0无  拉伸强度：7MPa  伸长率：.5% 






ABS/PC(ABS与PC合金) ESD A 2580/美国RTP
特性：导电，抗静电
加工方法：注塑
参数： 比重：.27g/cm3  收缩率：0.2到0.3%  吸水率：0.0%  拉伸模量：6890MPa  拉伸强度：03MPa 






ABS/PC(ABS与PC合金) EMI 2583/美国RTP
加工方法：注塑
参数： 比重：.30g/cm3  收缩率：0.到0.2%  拉伸模量：0300MPa  拉伸强度：0MPa  断裂伸长率：.% 






ABS/PC(ABS与PC合金) EMI 2580.5/美国RTP
加工方法：注塑
参数： 比重：.8g/cm3  收缩率：0.2到0.4%  拉伸模量：4820MPa  拉伸强度：76MPa  断裂伸长率：2.5% 






ABS/PC(ABS与PC合金) EMI 2562 FR/美国RTP
特性：电磁屏蔽，导电，射频屏蔽，阻燃
加工方法：注塑
参数： 比重：.40g/cm3  收缩率：0.4到0.6%  含水量：0.02%  拉伸模量：3450MPa  拉伸强度：63.4MPa 






ABS/PC(ABS与PC合金) EMI 256/美国RTP
特性：电磁屏蔽，导电，射频屏蔽
用途：暂无
加工方法：注塑
参数： 比重：.25g/cm3  收缩率：0.4到0.6%  含水量：0.02%  拉伸模量：2760MPa  拉伸强度：58.6MPa