切割热离胶带膜热剥离胶带热解胶带热释放胶带芯片晶圆石墨烯用

陶瓷片热解胶带 

宽度1200mm

长度200m

双面胶带是

基材pet

背材离型膜

厚度0.18mm

长期耐温性-20度-150度 10-15分钟

   冷剥离：其性能在常温下无粘性，加热到50-70度左右有粘性，粘性可根据加热温度的高低调节，可重复使用多次，用于片式电容，片式电感的定位切割

   热剥离薄膜：其常温下有粘性,加温到130度-140度后,粘性完全消失,主要用在片式电容,片式电感,滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，片状热剥离薄膜。

可用于片式电容，陶瓷片热解胶带 陶瓷片一面热解一面定位 片式电感，石墨烯转移，晶圆切割，晶圆减薄，电路板加工，产品保护，等微型电子元器件的生产加工

特点：以聚酯薄膜为基材，单面涂布特种丙烯酸压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带，与被贴材料粘接效果好，经过切割后不脱落，在经过高温140度，30分钟时间，瞬间失去粘性。