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hi3516drbcv300图片,摄像机模组 海思主控芯片
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产品属性
图文详情
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品牌
Hisilicon海思
型号
hi3516drbcv300
批号
2017
封装形式
BGA
类型
模拟集成电路
用途
照相机
功能
解码器
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
大规模100~10000
工作电源电压
1V
最大功率
1W
工作温度
1℃
外形尺寸
1mm
加工定制
非加工定制
品牌
Hisilicon海思
型号
hi3521rfcv100
芯片
安防视频监控芯片
功能
华为海思主控芯片
作用
安防主控芯片
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