更多
MAX811TEUS+T MAXIM美信 存储芯片 SOP-16 实时时钟IC芯片
不限
1
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MAXIM美信
型号
MAX811TEUS+T
批号
23+
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
功放
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
大规模100~10000
工作电源电压
111V
最大功率
111W
工作温度
111℃
外形尺寸
111mm
加工定制
非加工定制
QQ
871961909
交期
现货
包装
托盘
MPQ
1190
应用领域
安防车载
电子元器件 > 集成电路/IC >
马可波罗版权所有1999-2020