3M266X背胶砂纸用于半导体封装测试等

3mic粉红色8000目 

本产品是在厚度均匀的薄膜基材上,粘结微米单位的有规则的磨粒制成.所以能够得到均匀的加工表面. 应用于:电子***研磨,辊筒,凸轮轴,曲轴,磁头,实验金相样板制造,化合物(非半导体),光纤、光连接器 ,液晶面板,宝石,硬盘 ,微型马达,模具等***研磨. 附加备注:分氧化铝,炭化硅,人造金刚石三种磨料,采用耐水薄膜背基,微米级的砂粒粒度,砂粒更均匀,打磨抛光效果一致性*。主要用于汽车,造船行业曲轴,凸轮轴的***抛光以及PVC片材行业等的辊面抛光。