【3M清针砂纸3M探针半导体砂纸】价格_厂家

品牌

3M

型号

T-C2L

类型

干磨砂纸

形状

页状

粘结剂

半树脂

磨料

氧化铝

粒度

0.5mic

等级

特级

颜色

紫色

矿砂

氧化铝

230MM

250MM

1.半导体晶圆的制造可以分为晶圆制造、晶圆针测及芯片封装等制程，在半导体晶圆制作完成后、进行封装前，为了确保晶圆的良率及避免封装的浪费，在半导体制程中需要进行晶圆验收测试，以对晶圆的电学性能进行检测，避免不符合客户要求的器件出厂进而造成损失。通常采用探针台在低温下对晶圆进行测试，利用探针台上的探针完成对晶圆的测试，但是在测试过程中，随着测试次数的增加，在探针的上会积累粉尘、油墨等碎屑，导致测试不稳定，因此需要定期的进行清针。
2.目前的探针台多为全自动的探针台，并配有自动清针装置，清针装置通过托架托着的有粘有清针砂纸（又叫清针片、清洁片）的清针板，托架可以移动到探针的位置处使清针砂纸与探针接触对探针进行清洁；当探针扎针一定次数后，移动托架到探针处对探针进行清理，且清针砂纸为耗材，需要定期更换。在更换砂纸的时候需要打开机台密封仓的前门，但是对于低温（温度小于空气中水蒸气的露点温度）状态下的探针台，此时开启前门会破坏探针台内部的低温环境，导致结霜；此外，由常温进入机台密封仓的常温的清针砂纸会影响探针台低温环境的稳定，造成测试不稳定风险增加。