CHH337
(R337)
符合：GB E5515-B2-VWb
执行标准：DGS K301.21-2004
说明：CHH337是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右，焊后需经740~780℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在570℃以下的铬钼钒低合金钢结构。

熔敷金属化学成分：                                        (%)

熔敷金属力学性能：（730℃×5h）

药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）

注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。