本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50ºC~+250ºC），导热防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

使用工艺 

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 

3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。