说明:E55是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分 | C | Mn | Si | S | P |
保证值 | ≤0.12 | ≥1.00 | 0.3~0.7 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | Rm(MPa) | ReL或Rp0.2(Mpa) | A(%) | KV2(J) |
保证值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27(-30℃) |
一般结果 | 550~620 | ≥450 | 22~32 | 80~200 |
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)X射线探伤:Ⅰ级参考电流(DC+)
焊条直径(mm) | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 |
焊接电流(A) | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。 3.焊接时须用短弧
