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LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键。因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。

与选型有关的条件：电机保护的选型存在着电动机与保护器二者怎样合理配用关系，以下提供几个与保护有关的条件、因素，为用户选型时提供参考。电机方面：要先了解的型号规格、电动机功能特性、防护型式、额定电压、额定电流、额定功率、电源频率、绝缘等级等。这些内容基本能给用户如何正确使用和维护及选型保护器提供了参考依据。环境条件：主要指常温、高温、高寒、腐蚀度、震动度、风沙、海拔、电磁污染等。电动机用途：主要指拖动机械设备要求特点，如风机、水泵、空压机、车床、油田抽油机等不同负载机械特性。