热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、节省人力、物力，提高效益。

使用说明：在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度1-2分钟，粘性自动消失，实现简单快捷剥离（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）

【产品用途】

                           1.用于MLCC/MICI分切定位；
                         2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
                         3.用于精密元器件加工、临时定位；
                         4.电路板安装零部件定位；
                         5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
                         6.可替代蓝膜加工定位；
                         7.硅晶片研磨加工定位；
                         8.SAWING加工用；
                         9.高端铭牌定位切割膜等。

发泡及切割温度：
1.低温：90-100度，1-3分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；
2.中温：120-130度，1-3分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；
3.高温：140-180度，1-3分钟发泡剥离；分切温度不超过130度；
另外也可以根据客户产品需求，订做不同粘度和温度的单/双面胶片。

常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
---可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状；
---可选择剥离时的加热温度。（90℃.120℃150℃或180℃）
---可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化做出贡献。
---剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
---150*150,160*160，180*180，200*200mm；可根据客户需求进行加工定制。
---粘度：低粘、中粘、高粘三种。

    新鹏达胶粘制品有限公司不断引进高端设备和技术，建立强大的研发、管理及业务团队。品质的核心力，严格依照ISO9001:2008质量管理体系标准管控与执行；与客户共同应对市场变换，并根据客户实际要求达成共赢。

工厂实景拍摄