明细参数介绍：

型式規格： GPR-910

基板尺寸：800mm

上盘载盘尺寸： 载磨盤  Ø900mm 载磨盤

下研磨盤直徑：   Ø900mm 研磨盤

加压压力： 800kg

研磨盤速度：  5~60 rpm

抛光马力：   40HP

電 源: 3Φ4W AC380V 50/60Hz

设备尺寸： L1800*W1600*H1900

重量：  2250Kg

用途：本机主要用于硅片、触摸屏玻璃、锗片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。

销售技术杨经理：181-030-45976