J707是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。焊件在必要时，可采用焊前预热和焊后回火处理措施。适用于焊接屈服强度为590MPa级的低合金钢结构，如15MnMoV、14MnMoVB和18MnMoNb等。焊后结构可在焊态或经550℃～650℃回火条件下工作。熔敷金属化学成分（%）

熔敷金属力学性能（焊后620℃±15℃×1h回火处理）
 

X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
 

注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。。 
3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。