可提升盖面熔金硬度之打底焊条CMC-ENCD-2
特性与用途:
可直接在铸铁上施焊，特别适用于MoCr铸铁与球墨铸铁之焊补与衬焊，打底衬焊后可提高上层硬面堆焊的硬度；建议每层敲击提高耐磨度与硬度。为一低硬度铁基铸铁焊条，且由于与铸铁之成分十分接近，焊后机加工尺寸精确，不产生一般铸铁焊条之色差问题。焊后熔金可随同铸铁进行热处理。
注意事项:
（1）适合低电流焊接。
（2）易拉罐密封效果良好，一般无需再干燥；如有意外受潮，再将焊条先以200℃烘干60分钟。
（3）工件表面应避免水气或污染。
（4）原则上不必预热和后热，但视母材之种类、形状、应力发生等，施以300℃之预热。
技术参数:
硬度 HRC 25-28
一层硬度 HRC 45-48
主要成份 C Mn Si
适用电流范围:
直径及长度mm/mm
2.5*350
3.2*350
4.0*450
电流范围（A）
70-100
100-120
130-150
