AP8851L压芯片,高功率IC大幅提高性能
深圳市世微半导体有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
AP世微
型号
AP8851L
批号
AP
封装形式
ESOP
类型
数字集成电路
用途
电脑
功能
驱动电路
导电类型
单极型
封装外形
ESOP8
集成度
中规模50~100
工作电源电压
10-100VV
最大功率
60W
工作温度
-45℃～125℃℃
加工定制
加工定制
