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激光打孔机由五大部分组成：半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
    半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
    工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。​

激光打孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光。如此高的功率密度几乎可对任何材料进行激光打孔。例如，在高熔点的钼板上加工微米量级的孔，在硬质合金（碳化钨）上加工几十微米量级的小孔，在红蓝宝石商人加工几百微米量级的深孔，金刚石拉丝模，喷丝头等。

激光的应用非常广泛，如用于科技,医学,工业,通信等领域。我们熟知的有激光材料加工（包括激光3D打印、激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光打标、激光雕刻等）、光纤通信、激光测距、激光雷达、激光武器、激光唱片、激光美容等等。本文主要讨论激光材料加工中的孔加工。

根据小孔的尺寸范围划分为六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光辅助工艺。

为了提高激光打孔的精度，有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施，

 (1)在工件的表面施加一个正向压力，或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。

(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器，可以及时探测到工件穿透与否。

(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件，能够使孔的锥度减小，并防止液相飞溅。

(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里，可以把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。

(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法达到所需要的精度。目前一般采用的有金刚砂的机械加工，用冲头、金属丝进行孔径精加工，化学腐蚀方法等等。

广泛应用于：

微滴喷射喷嘴，奶粉喷嘴，内燃机喷嘴，燃气灯喷嘴，油嘴油泵喷嘴，微孔增氧机，微孔振荡器，微孔网，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网特殊喷嘴，喷码机喷嘴，雾化喷嘴，发电厂喷嘴，微压电喷头，打印机喷嘴，天象仪星孔板，激光细孔网，精密细孔，SMT吸嘴

激光打孔：激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展，主要体现在打孔用半导体激光器的平均输出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。

国内目前比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。目前使用的激光器多以半导体激光器，YAG激光器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。

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