切片测试是是一种分析元件焊接质量的常见方法，主要检测电子零件焊接工艺是否存在虚焊、裂纹,空洞等缺陷。

冷镶埋：先用精密切割机对样品进行切割，然后用超声波进行清洗、吹干；将环氧树脂和固化剂按一定比例混合后搅拌均匀，把样品放置在固定的模具内，将调好的环氧树脂固化剂混合液倒入放样品的模具内，然后抽真空，抽完真空后将样品取出，放置安全位置待其固化。

 

切片制作：将固化好的样品进行二次切割，然后对其进行研磨抛光，先粗磨再细磨，然后进行抛光腐蚀。

       显微镜观察：将制作好的切片放置在显微镜下进行拍照，放大倍率最低50X，最大1000X。