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GTC2012大会上,曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路,技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
关于3D芯片方面,Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路,这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果,同时整体功耗更低。此前开发出HyperMemoryCube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点,但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片,而美光提出K7B403225M-QC75.html



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