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SEMIMaterialMarketData今(10)日公布研究报告,指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后,2011年总营收较2010年更成长7%,达478.6亿美元,再创下历史新高,其中台湾蝉联半导体材料消费大国,达100.4亿美元。SEMI指出,2011年材料市场总营收创下佳绩,将市场区隔来看,晶圆制造及封装材料2010年分别达到230.5亿美元及218亿美元,2011年则攀升至242亿美元及236.7亿美元,与2010年同期相比,半导体各类材料营收皆呈稳定成长,其中也包含货币汇差是成长因素之一。而在地区别方面,作为全球晶圆制造及先进封装基地,台湾持续蝉联半导体材料市场消费国,2011年半导体材料市场达100.4亿美元,而全球各地区材料市场也呈现稳定成长的态势,日本反倒微降1%,至于成长幅度的南韩及中国,主要是受晶圆制造和封装材料需求的带动。



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