4350B 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI

• 描述：

• RO4000® Series High Frequency Circuit Materials

  RO4000®碳氢化合物陶瓷层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造。结果是一种低损耗的材料，可以用标准的环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺制造，价格具有竞争力。
  一旦工作频率增加到500兆赫及以上，通常可供设计师选择的层压材料就会显著减少。RO4000材料具有射频微波电路、匹配网络和可控阻抗传输线设计者所需的性能。低介电损耗使RO4000系列材料可用于高工作频率限制传统电路板层压板使用的许多应用中。介电常数的温度系数是所有电路板材料中最低的（图1），并且介电常数在较宽的频率范围内是稳定的（图2）。为了减少插入损耗，LoPro™ 箔材可用（图3）。这使得它成为宽带应用的理想衬底。
  RO4000材料的热膨胀系数（CTE）为电路设计者提供了几个关键的好处。RO4000材料的膨胀系数与铜相似，这使得材料具有良好的尺寸稳定性，这是混合介质多层板结构所需的特性。RO4000层板的低Z轴CTE提供可靠的电镀通孔质量，即使在严重的热冲击应用中也是如此。RO4000系列材料的Tg大于280°C（536°F），因此其膨胀特性在整个电路处理温度范围内保持稳定。
  采用标准的FR-4电路板加工技术，RO4000系列层压板可以很容易地制成印刷电路板。与聚四氟乙烯基高性能材料不同，RO4000系列层压板不需要特殊的制备工艺，如钠蚀刻。这种材料是一种坚硬的热固性层压板，能够通过用于铜表面处理的自动处理系统和擦洗设备进行处理。
  RO4003C型™ 层压板目前提供各种配置，使用1080和1674玻璃纤维风格，所有配置均符合相同的层压板电气性能规范。专门设计为RO4003C的插入式替代品™ 材料，RO4350B™ 层压材料采用符合RoHS的阻燃技术，适用于需要UL 94V-0认证的应用。这些材料符合IPC4103，RO4003C斜线表/10和RO4350B材料/11的要求。