高温弱粘胶 电容电感切割胶带 高温减粘玻璃切割胶带 遇热消粘膜 芯片切割高温减粘胶带

【产品介绍】

福裕昌公司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益大化。本实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜，包括原膜和离型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜为外涂层型抗静电原膜，聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层，外涂层的厚度为1-5um，原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层，胶黏层涂布在聚酯薄膜上，胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂，本实用新型选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思，为克服压敏胶可在高温下使用的条件，我们突破传统以反向思考，研发出热解粘压敏胶－一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶，解决压敏胶在高温应用下的残胶问题。

使用说明：

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，其效果）

【产品特点】

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

在常温下有粘性，可起到定位作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印，晶圆与研磨加工定位，电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上

--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度：

1.      低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

2.      中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

3.      高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

【产品用途】

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、临时定位；

4.      电路板安装零部件定位；

5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

6.      可替代蓝膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      高端铭牌定位切割等。

10本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序

11保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎

12.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶    帶之间

13.不會有残胶的現象

14.具有适当的扩张性