韩国G20BH硅胶片  FPC 软板贴装波峰焊硅胶 Tacsil P10HB硅胶韩国F20BP铁氟龙玻纤双面胶带 韩国TACONIC Tacsil F20HBP FPC高温双面胶 软板贴装波峰焊硅胶贴 铁氟龙双面胶带

品牌

韩国TACONIC

型号:Tacsil F20

基材:纤维,特氟龙,玻璃纤维布

加工定制：是

适用范围：应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子

长度：10M

厚度：0.22

胶系：硅胶

宽度：5/6/8/10

系列：波峰焊双面胶

颜色：咖啡色黑色

卷芯材质：胶管

粘性:高粘

张状规格：

240mm x 330mm×0.22

详细说明

韩国TACONIC软板贴装硅胶贴(FPC高温双面胶)

韩国双面硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板，是韩国TACONIC公司研发出来，针对柔性线路板（FPC）治具的解决方案，在韩国三星公司应用成功之后，成功推向市场已有十年之久 掀起ＳＭＴ领域的又一场技术革命。

韩国双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足，能在260度高温中重复使用500次以上，不留残留物，便于清理，在实际加工作业中，能大|大提率，降低成本，适合于铝镁合金、合成石、电木等多种治具材料。已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题，在ＳＭＴ领域中应用广泛。现在许多大型ＳＭＴ加工企业和治具公司已采用该方案，如比亚迪，大族激光，德昌电机，富士康科技，新美亚电子技术，普能达电子,新亚电子制程公司,松日信息科技，希捷科技，捷普电子，群创兴电子科技，贞观盛电子，惠世光科技，登普科技，木森激光电子等，是目前ＳＭＴ（电子组装）行业里的一种技术和工艺，已成为未来ＦＰＣ贴装方案的趋

FPC高温双面胶介绍（FPCB装贴治具解决方案）产品特点：1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下的尺寸稳定。2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及波峰焊流程的高温下连续使用而研发出来的。3:另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物，此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性，同时不留残留物在FPCB上。优点：A高温条件下有尺寸稳定性B有极长的使用寿命，重复使用次数可达到500次C高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结*度D有多种规格可供选择: 

  张状：240mm x 330mm×0.2mm

  卷状：宽度5（6，8，10）mmx 10m×0.1mm

   E适用于不同形状材质的治具F符合波峰焊装贴流程的使用要求G粘结*度可按客户要求定制：高、中、低可被广泛应用于A 软板元件贴装制程: FPC 波峰焊

  B 薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB波峰焊 柔性灯条贴装制程:LED 波峰焊

    D 薄软LCD制程上的带具E Flip chip制程F 其他需要粘合的制程

传统FPC制程:

 一般都采用工装治具加普通高温胶带来进行波峰焊作业，通常胶带只能固定几处，FPC板常出现锡膏印刷时位置精度问题，以及在回流焊接时，FPC和治具的吸热性能的差异，而导致FPC变形挠曲，并且在取下FPC时，容易留下残胶,其制程大致如下：

将待贴装FPC放入定位载板—>>用高温胶带将FPC四角固定—>>锡膏印刷—>>元件装贴—>>回流焊接—>>撕去高温胶带取下FPC—>>载板回收使用（胶带一般无法回收）

 新工艺FPC制程:

将FPC贴放在载板上—>>锡膏印刷—>>元件贴装—>>回流焊接—>>取下FPC—>>载板及硅胶贴回收重复使用