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高压整流半桥硅堆2X2CL30KV/3A丨HVD3030真空镀膜设备
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产品属性
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品牌
同兴电子
型号
2X2CL30KV/3A丨HVD3030
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
30V
最大反向工作电压
30K*2V
击穿电压
36K*2V
额定整流电流
3A
最大反向漏电流
15μAA
外形尺寸
260*35*25mmmm
抗浪涌电流
200A
内部结构
台面型
原厂原装
安装方式
螺丝型
内部材料
进口硅芯片
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