松下贴片机 NPM-W2 的性能特点包括：

• 高速贴片：在不同贴装头模式下具有较高的贴装速度，例如搭载两个16吸嘴贴装头时，ON 高生产模式下贴装速度可达77000cph（0.047s/芯片）。
• 高精度贴片：贴装精度较高，如在16吸嘴贴装头的 OFF 高生产模式下，贴装精度（Cpk≧1）可达到±30μm/芯片（±25μm/芯片为选购件精度）。
• 元件适应范围广：元件尺寸范围涵盖0402芯片（03015芯片可选）到长150×宽25×高30mm 的元件，同时能处理为750×550mm 的大型基板。
• 灵活的生产模式：提供单通道或双通道模式，可根据生产基板选择独立实装、交替实装、混合实装等方式；双轨实装方式包括交替实装和独立实装，交替实装是设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装，独立实装则是设备前侧和后侧的贴装头分别在前轨基板和后轨基板进行实装。
• 多识别相机：将2D 对准、元件厚度检测和3D 共面测量三种独立的成像功能独特地结合到一个系统中，元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异型元件的稳定高速实装。
• 快速更换进料车：可提高生产效率。
• 自动板支持设置：方便操作。
• 扩展的吸嘴容量：拥有120个进料器，能满足多样化的生产需求。

以下是 NPM-W2 具体的产品参数供参考：

• 电源：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA。
• 空压源：0.5MPa，200L/min（A.N.R.）。
• 设备尺寸：W1280mm×D2332mm×H1444mm。
• 重量：2470kg（只限主体，因选购件的构成而异）。

基板尺寸方面：

• 单轨整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm；2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm。
• 双轨单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm；双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

元件供给方面：

• 编带宽度有8、12、16、24、32、44、56mm 等多种选择，8mm 编带、双式编带料架时（小卷盘）可至120连。

不同贴装头的参数如下（搭载2个贴装头时）：

• 16吸嘴贴装头 ON 高生产模式：贴装速度为77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）可达59200cph，元件尺寸为0402芯片～L6×W6×T3。
• 16吸嘴贴装头 OFF 高生产模式：贴装速度为70000cph（0.051s/芯片），贴装精度为±30μm/芯片（±25μm/芯片为选购件精度），元件尺寸为03015、0402芯片～L6×W6×T3。
• 12吸嘴贴装头 ON 高生产模式：贴装速度为64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）为49500cph，元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。
• 12吸嘴贴装头 OFF 高生产模式：贴装速度为62500cph（0.058s/芯片），IPC9850（1608）为48000cph，元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。
• 8吸嘴贴装头：贴装速度为40000cph（0.090s/芯片），贴装精度为±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm 以下，元件尺寸为0402芯片～L32×W32×T12。
• 3吸嘴贴装头：贴装速度为11000cph（0.33s/QFP），贴装精度为±30μm/QFP，元件尺寸为0603芯片～L150×W25（对角152）×T30。