J507H                     符合  GB/T 5117 E5015-1

AWS A5.1 E7015-1

     说明：J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条，采用直流反接。可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量极低，其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好；焊接工艺性能良好。

       用途：用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。  

     熔敷金属化学成分（%）

       熔敷金属力学性能

      熔敷金属扩散氢含量：≤6.0ml/100g（色谱法或水银法）

X射线探伤要求：Ⅰ级   

焊接位置

参考电流（DC⁺）

       注意事项：                  

       ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。

       ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。