松下 NPM-D3 贴片机的部分性能参数如下：

• 基板尺寸：双轨式为L50×W50～L510×W300mm；单轨式为L50×W50～L510×W590mm。
• 基板替换时间：双轨式在循环时间为3.6s以下时不能为0s，其他情况为0s；单轨式为3.6s（选择短型规格传送带时）。
• 电源：三相AC200、220、380、400、420、480V，2.7KVA。
• 空压源：0.5MPa，100L/min（A.N.R.）。
• 设备尺寸：W832×D2652×H1444mm。
• 重量：1680kg（只限主体，因选购件的构成而异）。
• 贴装头与贴装速度：
  • 16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）on 高生产模式：贴装快速度为84000cph（0.043s/芯片），IPC9850 为63300cph；
  • 16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）off 高生产模式：贴装快速度为76000cph（0.047s/芯片），IPC9850 为57800cph；
  • 12 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：贴装快速度为69000cph（0.052s/芯片），IPC9850 为50700cph；
  • 8 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：贴装快速度为43000cph（0.084s/芯片）；
  • 2 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：贴装快速度为11000cph（0.327s/芯片），IPC9850 为8500cph（0.423s/QFP）。
• 贴装精度（CPK≧1）：
  • 16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）on 高生产模式：±40μm/芯片；
  • 16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）off 高生产模式：±30μm/芯片（±25μm/芯片）；
  • 12 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：±30μm/芯片；
  • 8 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm 以下；
  • 2 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：±40μm/芯片。
• 元件尺寸：
  • 16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）on 高生产模式：0402 芯片～L6×W6×T3mm；
  • 16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）off 高生产模式：03015～L6×W6×T3mm；
  • 12 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：0402 芯片～L12×W12×T6.5mm；
  • 8 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：0603 芯片～L100×W90×T28mm；
  • 2 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：0402 芯片～L6×W6×T3mm。
• 元件供给：编带宽为8、12、16、24、32、44、56mm；8mm 编带的大数量为68 连（8mm 薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）；杆状元件大为8 连；托盘大为20 个（1 台托盘供料器）。