上海斯米克HL302银焊条 斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点:745-775℃
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明:HL302是含银25%的银基钎料,熔点稍高,但比HL301低,漫流性好,钎缝较光洁。
HL302用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag | Cu | Zn |
24.0~26.0 | 39.0~41.0 | 33.0~37.0 |
HL302钎料熔化温度 (℃)
HL302直条钎料直径(长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg50CuZn银焊条(HL312) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn银焊条(HL303银焊条) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件
BAg94Al银焊条 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
BAg50CuZn (HL304银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg62CuZnP银焊条 主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接